Que a ASUS vai lançar o ZenFone 3 em breve já é mais do que certo, mas até agora não temos informações oficiais do produto, uma vez que a fabricante só vai soltar os detalhes em evento próprio para tal anúncio.
Contudo, alguns privilegiados conseguem acesso antecipado ao produto e liberam benchmarks na web, o que inclui até as especificações do produto. Em um teste recente publicado na base de dados do GFXBench, podemos conferir algumas informações do modelo Z012D.
O aparelho parece uma versão simplificada de outro aparelho de mesmo codinome que apareceu anteriormente no site da GFX e deve ser uma versão turbinada do Z010DD, modelo que também pintou na base de dados no mês de janeiro.
De acordo com os dados do GFXBench, o novo Z012D tem chip gráfico Adreno 506 (mais fraco que o Adreno 510, que estava na lista de especificações do outro smartphone cadastrado no site), vem com 3 GB de RAM e apresenta processador Qualcomm de quatro núcleos — características similares entre os dois, apesar de haver mudança de arquitetura.
ZenFone 3 com Adreno 510 e 32 GB de armazenamento
Ainda segundo a lista, os dois produtos de mesmo codinome devem apresentar tela de 5,5 polegadas com resolução Full HD e Android Marshmallow. O espaço para armazenamento apresenta diferenças de um para outro (sendo o modelo mais recente de menor capacidade, com apenas 16 GB).
As especificações da câmera principal ainda permanecem um mistério, mas no benchmark liberado neste mês de abril podemos conferir que o sensor frontal será de 8 MP. Entre os detalhes adicionais, não há informações sobre novos recursos, mas podemos estar visualizando configurações de aparelhos ainda em fases de testes.
ZenFone 3 com Adreno 506 e 16 GB de armazenamento
Tudo ainda é incerto quanto ao ZenFone 3, mas se as especificações estiverem corretas, pode ser que este seja o fim da parceria entre ASUS e Intel para o modelo top de linha. A redução na quantidade de memória RAM (de 4 GB para 3 GB) também é algo curioso, já que a fabricante bateu forte nessa tecla no ano passado.
Fonte: TecMundo